裕太微：已量产基于铜线的以太网物理层芯片，5G和10G传输速率的以太网物理层芯片正在研发金融界2024-03-19 16:20金融界2024-03-19 16:20

金融界3月19日消息，有投资者在互动平台向裕太微提问：尊敬的领导您好，请问贵公司以太网物理底层芯片研发及拓展情况如何？另作为稀缺的车载通信芯片，预计未来营收能取得多大突破？谢谢，祝好！

公司回答表示：以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界。标准以太网百米距离下10G以太网物理层芯片（PHY）可以作为巅峰之作，公司目前已量产产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，非车领域百兆、千兆（1G）、2.5G传输速率的以太网物理层芯片均已规模量产，5G和10G传输速率的以太网物理层芯片正在研发，部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。目前非车领域以太网物理层芯片的传输速率主要集中在百兆和千兆，2024年2.5G标准已经落地，国内即将开启2.5G传输速率的新时代。车载领域这块公司目前百兆和千兆的以太网物理层芯片已量产出货，目前车载以太网物理层芯片的传输速率主要集中在百兆。随着汽车架构的升级，汽车智能化和网联化的深入发展，车载千兆以太网物理层芯片也将逐步推广使用。除了车载以太网物理层芯片外，公司车载领域就以太网交换机芯片、网关芯片、高速视频传输芯片（Serdes）等车内高速有线通信芯片进行持续研发，具体业务情况可持续关注公司公告。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君